HBM 需求大增 京鼎、公準訂單看到明年

HBM 需求大增 京鼎、公準訂單看到明年

AI熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求大增,全球三大記憶體廠三星、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機,全球半導體設備龍頭應材忙出貨,臺廠當中,鴻海集團旗下京鼎(3413)、公準等應材協力廠成爲大贏家,訂單能見度直達2025年。

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據瞭解,生產記憶體晶圓與生產邏輯晶圓同樣都需要用到蝕刻製程,應材的蝕刻設備也成功獲得三大記憶體廠青睞。法人指出,公準、京鼎等半導體設備廠已經切入應用材料蝕刻設備供應鏈當中,隨着應用材料出貨持續看增,代表公準及京鼎亦間接有望打入三大記憶體廠的HBM製程當中,大啖HBM市場訂單。

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應材與京鼎合作相當密切,更是京鼎的第一大客戶,京鼎主要供應化學氣相沉積(CVD)製程設備模組、蝕刻製程、機械研磨製程、原子層沉積(ALD)、物理氣相沉積(PVD)等相關設備模組,幾乎等同於吃下大部分半導體前段設備訂單,應材持續擴大拉貨,京鼎營運同步跟着旺。

公準負責供應精密零組件至半導體設備供應鏈當中,除了美系設備大廠之外,荷蘭曝光機大廠更是公準的客戶之一,亦等同於切入前段半導體設備市場的先進製程當中,舉凡邏輯晶圓的先進製程或是記憶體大廠所需的設備,公準都有機會參與其中,使公準未來營運動能備受市場看好。

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